iPhone 18 A20芯片将用台积电3纳米工艺 提升可能有限

3月18日，投资公司广发证券（GF Securities）发布的一份研究报告中指出，iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的第二代3纳米工艺（N3P）制造，而非此前传闻的2纳米工艺。这一计划变更意味着2纳米工艺的首款iPhone芯片最早可能要到2027年才会推出。

报告指出，N3P工艺与预计用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片的工艺相同，因此与上一代产品相比，iPhone 18系列的整体性能提升可能相对有限。

此外，分析师杰夫·普（Jeff Pu）预计，A20芯片将进行一次升级，采用台积电的晶圆上芯片（CoWoS）封装技术。这一技术将使芯片的处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起，有助于提升Apple Intelligence功能。

根据官方数据，A18芯片采用的3纳米工艺使其在CPU性能上相比iPhone 15的A16芯片提升了30%，同时功耗降低了30%。因此，尽管iPhone 18系列的A20芯片在工艺上未采用更先进的2纳米技术，但其性能仍有望得到一定提升。