LED结构不是很简单吗？为啥还说，封装技术成本高呢？

LED结构不是很简单吗？为啥还说，封装技术成本高呢？

　　理论上简单的东西，往往技术上最难突破。现有LED封装存在缺陷，也是一个影响售价的关键因素，在某些应用领域，甚至决定了产品成本。

各式LED

　　由于LED本身不具有抗湿气、防氧化、防短路、保护芯片等保护作用，因此需经过不同型式的组装打线、胶体封装等制程。

　　目前主要的发光二极管，依其后段封装结构与工艺的不同，分为下列几类：

第一种，LED灯【LED LEMP】型式。

　　将发光二极管芯片先行固定于具接脚之支架上，再打线胶体封装，将LED灯的接脚插设焊固于预设电路的电路基板上，完成最终的LED灯的光源制作。

第二种，表面粘贴式的LED【SMD LED】。

　　将芯片先行固定到细小基板上，再进行打线的动作，接着进行胶体封装，最后再将该封装后的LED焊在印刷电路板上，并最终完成制作。

第三种，覆晶式LED。

　　完成芯片制作后，将芯片覆设于覆晶转接板上，并利用金球、银球、锡球等焊接方式，以高周波方式焊接，然后做成LAMP或SMD进行胶体封装，最后再将成品焊在印刷电路板上，然后进行最后制作。

第四种，另一种覆晶式LED。
 

　　利用金球、银球、锡球等焊接制作，以高周波方式将芯片焊设于覆晶转接板后封成LAMP或SMD、高功率LED，再进一步焊设于印刷电路板上，进行最后制作成光源结构。

第五种，CHIP ON BORD。

　　将芯片固设于印刷电路板上，再进行打线的动作，接着进行胶体封装，直至最后完成。

　　以上五种方式，其共同缺点是工序多，封装繁琐，设备昴贵，封装后的LED散热效果不佳；而且其成品，LED照度会因封装材料受热产生变质及其它种种原因阻挡而减低。

　　其中与高周波机有关的工序和技术，主要在国外，或在台湾省进行。高周波机用到的高周波与超声波是不同的两个概念，高周波是指频率大于100Khz的电磁波，超声波是指频率超过20千赫兹的声波。高周波的焊接原理、熔接原理与超声波也是不一样的，高周波是利用高频电磁场使物料内部分子间互相激烈碰撞产生高温达到焊接和熔接的目的，而超声波是利用摩擦生热的原理产生大量的热量达到焊接和熔接的目的。

　　LED目前的封装制程材料、胶（环氧树脂或硅胶）、支架、芯片、金（铝）线而有以下缺失及待克服问题：

1， 成本高。
2， 散热不佳。
3， 因散热不良而导改LED寿命减低。
4， 封胶不仅造成热的蓄积及胶的黄化造成光衰。
5， 因接线与支架封胶之良率及应力造成稳定度及可靠度的降低。
6， LED在加工过程，只能在280℃，5秒以内完成。
7， 不耐冷热冲击。

　　LED亮度要再突破，必须在磊晶芯片的内部及外部，进一步提升量子效率，并减少封装后亮度的衰减，属于磊晶及晶粒工艺有待加强改善。

难道LED的售价问题，就很难改善吗？

　　综上所述，我们可以总结为，现在所流传的LED的诸多优点，真实存在，但是仅限于低亮度的LED产品。低亮度的LED要靠数量取胜，而高亮LED才是未来的发展趋势，现在大力宣传低亮度LED的优势有以点盖面、以偏概全的炒作嫌疑。

　　我们可以这样认为，LED最大的缺点还是价格太高，高亮LED尚处在有价无市的层面上。

三色LED

　　按照Haitz定律，LED的价格每十年将降低十倍。若没有新的替代产品出现，我们还是有希望，看见高亮度LED繁荣的那一天。

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