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    OPPO Reno 12系列将全球首发多款联发科天玑芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:大屏说

    近日,OPPO官方宣布,其全新的Reno 12系列将全球首发多款联发科天玑芯片,这一举措再次彰显了OPPO在移动设备技术方面的领先地位。据悉,OPPO Reno 12将会全球首发联发科的天玑8250芯片,而Reno 12 Pro则将全球首发联发科天玑9200+星速版芯片。

    OPPO Reno 12系列将全球首发多款联发科天玑芯片

    联发科的天玑8250与天玑8200非常接近,采用台积电的4nm工艺制造,CPU为八核心设计,包括一颗主频为3.1GHz的A78大核心、三个主频为3.0GHz的A78大核心和四个主频为2.0GHz的A55小核心。其强大的性能和出色的能效比,将为OPPO Reno 12系列带来更加流畅的使用体验。

    与此同时,OPPO Reno 12 Pro将会全球首发联发科天玑9200+星速版芯片。天玑9200+同样采用台积电的4nm工艺制造,CPU核心配置为一颗主频为3.05GHz的Cortex-X3大核心、三个主频为2.85GHz的Cortex-A715大核心和四个主频为1.8GHz的A510Cortex-小核心。这一强大的芯片将为Reno 12 Pro带来更强大的处理能力和更高的能效比。

    OPPO与联发科的这次合作,不仅仅是硬件技术的合作,更是对未来移动设备技术趋势的共同探索。

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    projector.zol.com.cn true https://projector.zol.com.cn/870/8700003.html report 844 近日,OPPO官方宣布,其全新的Reno 12系列将全球首发多款联发科天玑芯片,这一举措再次彰显了OPPO在移动设备技术方面的领先地位。据悉,OPPO Reno 12将会全球首发联发科的天玑8250芯片,而Reno 12 Pro则将全球首发联发科天玑9200+星速版芯片。联发科的天玑8250与天玑820...
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