高通公司于2023年末推出的XPAN（扩展个人局域网）技术，近日传来新进展。该技术旨在通过WiFi实现无线音频传输，打破传统蓝牙技术的限制。高通此前预计，首款采用XPAN技术的无线耳机将于2024年推出，而近日高通回应外媒询问时透露，这些产品将很快发布。
XPAN技术允许无线音频产品通过WiFi进行连接和传输，相较于蓝牙，WiFi的覆盖范围更广，传输速度更快。高通指出，如果用户希望用耳机听音乐，但配对的手机或平板电脑却在几个房间之外，WiFi将是理想的选择。此外，XPAN技术可通过WiFi实现无损24位96kHz音频传输，其功耗却与当前有损96kHz蓝牙标准相同，为用户带来更高品质的音频体验。
值得注意的是，与蓝牙技术不同，XPAN技术让用户无需在高比特率音频和低延迟（例如游戏）之间做出选择。高通强调，XPAN技术能够同时满足用户对高品质音频和低延迟的需求。
据悉，支持XPAN技术的耳机可以根据需要在WiFi和蓝牙之间无缝切换。当用户的设备靠近时，耳机依然可以通过蓝牙进行传输，保持连接的稳定性和便捷性。然而，要实现XPAN技术的无线音频传输，配对的耳机需要配备高通的骁龙S7 Pro芯片，而配对的手机或平板电脑则需要采用骁龙移动平台（具体是否需要特定的骁龙移动平台尚不清楚）。此外，配对的设备还需要连接到同一WiFi网络。
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