随着任天堂Switch 2的正式公布，游戏主机市场再次迎来新一轮的竞争热潮。近日，有关索尼下一代游戏主机PS6的传闻再次引起广泛关注。据报道，PS6的SoC（系统级芯片）设计已经完成，有望在2027年正式发售。
据传闻，PS6的SoC设计已经尘埃落定，首批芯片的生产将于今年晚些时候启动。这一消息无疑为期待PS6的玩家们注入了一剂强心针。从索尼过往的游戏机生产记录来看，通常在首款A0芯片生产后的两年左右，最终的硬件产品才会面向市场。因此，如果这一传闻属实，那么PS6的正式发售时间很可能是在2027年左右。
更早之前的报道指出，PS6的GPU将基于UDNA技术，这是AMD RDNA技术的下一代变体。UDNA不仅有望使AMD时隔三年重返旗舰GPU市场，还将为PS6带来前所未有的图形处理能力。对于追求极致游戏体验的玩家来说，这无疑是一个值得期待的亮点。
近日，国内有爆料称PS6主机将采用AMD的3D堆叠技术。这一技术已经在锐龙X3D桌面处理器上大放异彩，成为游戏玩家的首选CPU。通过结合不同的核心IP堆栈和3DV-Cache技术，3D堆叠技术可以大幅提升CPU带宽，从而带来性能和能效的显著提升。对于PS6来说，这意味着更流畅的游戏体验和更高的能效比。
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