近日，数码闲聊站透露了荣耀400系列两款机型的核心配置信息，引起了广泛关注。据悉，荣耀400系列将包括低配版和高配版两款机型，分别搭载不同的高通骁龙移动平台。
其中，低配版机型将搭载SM7750（预计为高通骁龙7 Gen 4移动平台）。该平台虽尚未正式发布，但据其前代产品高通骁龙7 Gen 3移动平台的性能表现推测，SM7750或将继续采用多核设计，核心最高频率有望达到或超过2.63GHz，并支持超快的5Gbps下行速率，为用户提供更加流畅的网络体验。此外，该机型还将配备一块6.55英寸的1.5K显示屏幕，为用户带来更加清晰的视觉享受。
而高配版机型则搭载SM8650（即高通骁龙8 Gen 3移动平台）。该平台作为高通于2023年10月发布的旗舰级移动平台，采用了先进的台积电4nm工艺打造，CPU采用了1+5+2的组合布局，最高频率可达3.3GHz。同时，该平台还搭载了全新的Adreno GPU，内置全球第一个采用5G Advanced-ready架构的骁龙X75基带芯片，为用户带来更加出色的性能和更加稳定的网络连接。高配版机型还将配备一块6.69英寸的1.5K显示屏幕，进一步提升了用户的视觉体验。
综合此前爆料信息，荣耀400系列预计将在今年4月发布，提供荣耀400、荣耀400 Pro等机型，大致覆盖2000元至4000元的价位段。这一价格区间使得荣耀400系列在市场上具有较高的竞争力，有望吸引大量消费者的关注。
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