近日，业界传闻小米子品牌Redmi正与高通展开深度合作，计划推出一款全新的高端移动平台——SM8845。据称，这款芯片将采用先进的台积电3nm+工艺制造，并搭载全自研架构，旨在为用户带来卓越的性能体验。
爆料人士透露，Redmi期望通过这款定制芯片，在性能上逼近高通当前的旗舰级产品——骁龙8 Elite（即SM8750）。据悉，SM8845的设定跑分目标甚至超越了高通骁龙8 Gen 3，显示出Redmi在性能追求上的决心和实力。然而，实际体验如何还需等待真机上市后才能揭晓。
骁龙8 Elite作为高通的首款采用下一代定制高通Oryon CPU的移动平台，同时搭载了高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU，实现了性能和能效的大幅提升。目前，骁龙8 Elite移动平台机型在安兔兔跑分测试中已突破300万分大关，展现了其强大的性能实力。
据传闻，Redmi K90系列将推出REDMI K90和REDMI K90 Pro两款机型。其中，REDMI K90 Pro将搭载第二代高通骁龙8 Elite（即SM8850），而REDMI K90则将选用定制版的SM8845。这一消息无疑让广大消费者对Redmi K90系列充满了期待。
值得注意的是，尽管上述传闻尚未得到官方确认，但Redmi与高通之间的长期合作关系已为人所知。双方此次携手定制高端移动平台，无疑将为手机市场带来新的活力和看点。
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